アップルが今秋発売するとうわさのiPhone18Proに搭載されるA20Proチップは、2つの大きなアップグレードが施されるという。 米メディア9to5Macが7月20日に報じた。 同紙によると、ひとつ目のアップグレードは、A20ProがiPhone用チップとして初めて2nmプロセスで製造されることだという。 チップの製造を担当する台湾TSMC社の最新技術を採用したもので、現行の3nmプロセスから微細化することにより、同じくらいの大きさのチップでもより高い性能とより少ない消費電力を実現できるとみられている。 アップルは何年も前からTSMCと交渉し、最先端の製造技術を確保してきたと言われている。 これはiPhoneだけでなくiPadやMacに搭載されるチップでも優位性を保つためだ。 ふたつ目のアップグレードは、「Wafer-Level Multi-Chip Module(WMCM)」と呼ばれる新しいパッケージング技術の採用だという。 これはチップ本体とメモリーなどの部品を切り分ける前のウエハーの段階で直接くっつけてしまう技術で、部品同士の距離が物理的に近くなることから性能の向上や消費電力の低減が期待できるそうだ。 このWMCMの採用により、A20ProはとくにAI処理が得意になるとみられている。 今秋登場予定のiOS27はAI機能が中心になるといううわさなので、それに合わせた強化なのかもしれない。 なお、A20ProはiPhone18Proのほか、新たに登場するとうわさの「iPhone Ultra」にも搭載されるとみられている。
